11月23日，三星向媒體透露，將為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶制造3nm芯片，預(yù)計(jì)最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。

3nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化，三星不光在量產(chǎn)上奮起直追，還拿下不少臺(tái)積電的客戶。

在兩天前的一場(chǎng)投資者會(huì)議上，有知情人士如此解釋——因?yàn)榈鼐壵挝C(jī)的不斷升高，這使得不少科技企業(yè)都積極尋求更多的先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)來源，這情況下使得三星有更多機(jī)會(huì)與這些廠商打交道。

目前臺(tái)積電把3nm芯片生產(chǎn)線幾乎都放到美國(guó)工廠，美國(guó)也對(duì)臺(tái)積電來自中國(guó)大陸的訂單橫加干涉。但自從臺(tái)積電把象征未來的1nm芯片建廠地址選在中國(guó)臺(tái)灣而不是美國(guó)，加上1nm芯片中的最關(guān)鍵原材料鉍，中國(guó)國(guó)內(nèi)的儲(chǔ)量占據(jù)全球75%，事情就變得更加微妙起來。

如高通這樣把雞蛋放在兩個(gè)籃子里的半導(dǎo)體上游企業(yè)有很多。除了地緣問題的考慮，也有出于同業(yè)競(jìng)賽的心理。

盡管臺(tái)積電前不久憑借著第三季度1407億人民幣的銷售額，取代三星成為半導(dǎo)體銷冠一哥。但第四季度，其3nm芯片還未完成量產(chǎn)，代工成本就被爆出突破14億人民幣。

這些成本壓力自然會(huì)轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。例如蘋果將于2023年發(fā)布的iPhone15系列所搭載的A17芯片，采用臺(tái)積電的N3E制程。業(yè)內(nèi)預(yù)期，由于臺(tái)積電代工價(jià)較高，iPhone15系列可能不得不在手機(jī)淡季調(diào)漲，但這和本季度已經(jīng)在打折出售舊貨的增收行為明顯違背。

也因此不斷有蘋果A17仍計(jì)劃采用4nm芯片的聲音傳出。

此前，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)紛紛預(yù)訂下臺(tái)積電2023年、2024年的產(chǎn)能。

但不久之前，臺(tái)積電被曝同時(shí)被這些大客戶砍單，7nm產(chǎn)能利用率已跌至50%以下。

反觀三星在今年6月實(shí)現(xiàn)3nm率先量產(chǎn)，給了高通們更多的信心。2015年，三星就曾憑借14nm拿下部分蘋果訂單。

文|陳樂姍 題|黃梓昕 審|曾藝