IGBT 作為一種新型電力電子器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域。

影響IGBT模塊可靠性和穩(wěn)定性因素眾多，包括芯片位置的確定、不同材料的熱膨脹系數(shù)及其持性、回流爐回流曲線及其他參數(shù)的設置等，要能大批量地生產出可靠性、穩(wěn)定性高的IGBT模塊，需要經過長期研發(fā)試驗和經驗積累，才能了解器件和材料特性，掌握生產工藝、找到較為合適的方案。

APPLICATION CASE功率半導體IGBT老化測試應用

測試要求

IGBT可按照電壓等級劃分，通常有300V、600V、900V、1200V等，其中，電動車用 IGBT 模塊常用的典型型號為650V、550A 的模塊，測試項目主要包括額定值測試、特性測試、耐久性及可靠性測試等。以拓沃得某客戶為例，客戶要求高壓600V、1000V左右電壓恒壓給igbt動靜態(tài)測試提供穩(wěn)定的電壓輸出。電源要能夠并機或者串聯(lián)。根據客戶需求推薦2臺規(guī)格：TDC2001，電壓0-1000V，電流0-1A。

IGBT測試特性

動態(tài)特性：IGBT的動態(tài)特性主要是指開通過程和關斷過程，使得IGBT 反復處于導通態(tài)，測試其開通和關斷過程中的延遲時間，上升時間，下降時間等。靜態(tài)特性：IGBT的靜態(tài)特性主要是指伏安特性、轉移特性，一般需給予一個長時間的穩(wěn)定電環(huán)境，最高柵源電壓受最大漏極電流限制，其最佳值一般取為15V左右。測試過程電源工作狀態(tài)：CV狀態(tài)工作通過電源持續(xù)給設備進行施加反偏電壓、常用500V、1000V及以上高壓、電流在100mA以內。通過給多組產品進行老化實驗。